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关于FPC柔性电路板构成流程

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关于FPC柔性电路板构成流程

发布日期:2017-12-09 作者:FPC连接器 点击:

摘要:

关于FPC柔性电路板构成流程: 

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,较佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品的产前处理,制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的较佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。

柔性电路板

双面板制 

开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货 

单面板制 

开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→ 出货 


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